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今日led封装已趋饱和晶科电子出击汽车照明市

发布时间:2021-07-11 18:44:45 阅读: 来源:护腕厂家

led封装已趋饱和,晶科电子出击汽车照明市场胜算几何?

撰文|夏一哲

|唐钰婷

“忽如一夜春风来,千树万树梨花开。”更明亮,更节能的led(发光二极管)迅速替代日光灯,成为点亮城市的中坚力量。其实,不管是五颜六色应依照统1图纸制造的霓虹灯饰,还是鲜艳夺目的液晶电视,都已成为led发光发热的舞台。

与led普及进程同步,大陆厂商逐步承接台湾led产能,涌现出一大批与台湾厂商渊源颇深的赶潮儿,晶科电子就是其中之一。通过自主研发“倒装焊”大功率led芯片等技术,晶科电子在激烈的竞争中脱颖而出,产品遍及通用照明、专业照明、新型显示等领域,产品逐渐多元化。

尽管中国依然是生产led的世界工厂,但随着上游产能逐渐过剩,下游竞争愈演愈烈,晶科电子业务也受到冲击,增速放缓。通过增加研发投入,晶科电子充分利用led与人工智能等前沿技术融合发展的趋势,为智慧城市、智能家居、智能汽车等新应用场景添砖加瓦。

布局“led+”技术能否帮助晶科电子成功走向产业价值链高端,找到新的增长点?

立业“王牌”:倒装封装技术

中国的led产业最早兴起于宝岛台湾:上世纪80年代,亿光电子和光宝科技共同拉开台湾led产业发展大幕。彼时,led产业投资门槛较低,芯片则来自美日进口。其后,亿光和光宝联合台湾工研院成立晶元光电,和海归人才建立的国联光电形成双雄争霸的局面。

大陆的led产业的崛起受益于台湾的产能转移。上世纪90年代,led下游的封装和组装厂商从台湾向大陆转移,也造就了一批led下游厂商,培养了一批led人才。2006年成立的晶科电子,背后就有着晶元光电的身影。

封装是生产led器件的重要环节。在这道工序中,led芯片、支架、荧光粉等材料被封装在一起,组成具有背光、照明或显示等特定功能的led器件。封装并不是主机由机电简单地组装元件,还涉及光的提取、颜色、器件出光形状和分布等多种特性的融合,封装技术的水平最终决定了led产品的可靠性、体积和成本。

按led芯片结构的不同,封装技术可以分为:正装封装、垂直封装和倒装封装。

正装封装运用正负电极向上的led正装结构芯片,将正负极连接到支架或基板上,实现电连接;垂直封装芯片的电极设置在上下两个面,芯片的下电极通过银胶固晶或共晶焊技术连接到支架或基板上;倒装封装则是直接将电极焊接在支架或基板上,不需要打线连接。

倒装结构的优点是:散热性好、出光效率高、工作电流上限高,且稳定可靠、成本低,适用于追求高功率和高可靠性的应用产品领域。因此倒装结构在大功率灯具应用中占据主要份额,倍受汽车灯具、新型显示、植物照明和专业照明等赛道的厂商青睐。

自主研发的倒装led技术,就是晶科电子的立业“王牌”——晶科电子在国内率先将半导体先进封装倒装技术、芯片级封装技术、晶片级封装技术与led相结合,最早实现倒装led芯片级光源器件量产。

有了倒装技术,晶科电子形成了由led照明器件、背光源器件和模组产品等组成的产品线,营收从2016年的6.04亿元增长至2018年的9.23亿元,业绩喜人。

h1晶科电子主要财务指标

竞争加剧,增长放缓

尽管中国依然是led产业的世界工厂,但原有led赛道渐趋饱和,上游产能过剩,下游封装等行业竞争逐渐白热化。

高工产业研究院(ggii)统计显示,如果以产品产地计算,中国led封装市场产值将在2017年达到870亿元,同比增长18%,占据全球led封装市场规模的61%;之后封装市场的增速将逐步下滑至13%-15%。

伴随增速放缓,封装行业竞争愈演愈烈,产业整合不断加剧,中小厂商逐渐被市场淘汰。智研咨询的统计显示,中国led封装行业企业数量在2014年达到峰值——1532家,此后数量便持续下滑,2016年下滑至1000家左右,预计2020年将仅剩500家厂商。

晶科电子自身业绩也受到冲击。其2018年营业收入同比仅增长2.2%,远低于前一年的49.5%;2019年上半年营收为4.19亿元,同比下滑6.75%,业绩承压。从主营业务收入构成来看,其通用照明器件业务在2018年不管是营收规模还是业务占比都出现明显下滑。

h1晶科电子主营业务构成

另外,晶科电子对上游供应商的依赖也较为明显。晶元光电作为晶科电子的主要关联方,是后者led芯片主要供应商。从2016到201(最好是购买可以设定速度的实验机型)8年,晶科电子采购晶元光电led芯片金额占营业成本比例分别高达50.47%、42.37%、36.52%。通过引入华灿光电(300323)为代表的其他供应商,晶科电子正尝试降低对晶元光电的依赖。

在led封装市场增速放缓,厂商整合不断加剧的背景下,晶科电子营为了证明这1点收增长逐渐停滞,未来甚至有下滑的可能。晶科电子亟需找到新增长点,突破当下业绩承压的困境。

“led+”拓展前沿应用

led技术迭代迅速,行业内有和摩尔定律类似的海兹定律(haitz's law):每个月led亮度约可提升一倍,每经过10年,led输出流明提升20倍,而led成本价格将降至现有的1/10。为成本不断降低、性能不断提升的led找到“新出路”,是led厂商们努力的方向。

“led+”技术就是其中之一。将led与it技术、物联技术、人工智能、机器视觉等前沿科技想融合,让led在智慧城市、智能家居、智能车灯等新赛道开疆扩土。

2017年发改委等部门印发的《半导体照明产业“十三五”发展规划》就提及:全球半导体照明已经呈现出数字化、智能化以及技术交叉、跨界融合、商业模式变革等发展趋势。该文件还定下了到2020年形成1家以上销售额突破100亿元的led照明企业,培育个国际知名品牌,10个左右国内知名品牌的发展目标。

新型显示屏和车规照明有可能成为快速崛测试标准:GB8809⑻8、ASTMD3420、NFT54⑴16起的下游赛道。

作为液晶屏幕(lcd)背光源,led已经成功替代了发热严重的ccfl。不过,lcd的“垄断”地位正受到oled的直接挑战,尤其是智能等小屏场景,oled已经将lcd逐出高端市场。

在传统led基础上发展出的micro le并对测得的数据停止存储剖析d(

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